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工藝講解,FPC鹽霧試驗處理方法以及工藝介紹

文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2018-06-28 15:24:00

工藝講解,FPC鹽霧試驗處理方法以及工藝介紹

作為產品設計師,對于工藝的常識是需要了解和學習的,這在電子產品設計上尤其普遍。我們都知道電子產品是技術依賴型行業,快速發展的數碼產品更是,可以說一項新技術,新材料,新工藝都能夠改變整個行業格局。下面101工業設計為大家分享工藝講解,FPC鹽霧試驗處理方法以及工藝介紹,電子元件都是需要這樣一項試驗處理的,這些你都知曉么?

鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來考核產品或金屬材料耐腐蝕性能的環境試驗;此試驗目的針對LCM液晶模組來說,僅為了考核FPC金屬材料的耐鹽霧腐蝕質量。事實上需要鹽霧腐蝕試驗的電子元件很廣泛的,比如外露的金屬外殼:中頻變壓器、屏蔽罩、PCB線路板、鋁殼式電容器外殼、金屬式晶振外殼、某些帶觸點的開關、收音機的可變電容器、電位器等。

目前行業實驗標準:將樣品在35℃的密閉環境中,濕度>85%,PH值在6.5~7.2范圍內,用5%±1%的Nacl溶液連續48h噴霧。

注:如果無條件進行霧實驗時,可采取常溫下用5%±1%的Nacl溶液浸泡方式代替實驗。試驗后用自來水清洗,擦干(或在55℃烘烤0.5H)。

判定標準:試驗后恢復4 小時后測試,電性能測試需OK;熱壓區不能有進液,走線腐蝕等現象

 

01、FPC鹽霧試驗處理流程

對FPC的要求:必須增加金面封孔制程才能通過24H或48H以上的鹽霧測試。

具體流程為:化金/鍍金→純水洗*2→封孔→純水洗*2→強風吹干 →熱風干

 

02、金面封孔原理

利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質清潔鍍層,鈍化活性結晶,形成?;つぜ躉憾撇閌艿酵飩緇肪車母?。

雙電層強化膜層:作用于鍍層的陰離子鰲合劑與長鏈陽離子形成雙電層結構強,強化了封孔劑膜層

原理示意圖

優點:防止金屬表面氧化、變色、金面氧化,發紅,銀面發黃等,耐腐蝕性良好,滿足各種環境實驗要求,延長產品使用壽命;不影響接觸阻抗,保持阻抗值穩定,具有一定潤滑作用,改善插拔性能;

 

03、FPC在電鎳金后封孔?;さ謀匾?/p>

A, 未經封孔?;さ哪鳶宀荒芡ü?8小時鹽霧測試

由于工藝水平所限,鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔,導致鎳裸露及微孔里面電/化學鍍藥水等雜質的殘留。

鹽霧測試時,這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場所,微孔越多,微電池腐蝕場所越多。

鹽霧又提供NaCl之類的電解液,加上金層和打底鎳層的標準電極電位相差大,在這樣條件下形成了許多微小電池,即金作陰極,鎳作陽極的微電池,因此腐蝕嚴重。殘留在鍍層微孔里的雜質,也會與鎳基材、金鍍層構成電化學腐蝕的三要素,即電解質、活性金屬、惰性金屬,因此引發嚴重的電化學腐蝕,使鎳金鍍層腐蝕變質。

B, 未經封孔?;さ哪鳶?,存放越久焊錫性越差

焊接時,金鍍層與錫膏快速共熔,潤濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進一步反應生成錫-鎳界面合金層(IMC),則焊接完成。

由于鍍層微孔的存在,導致鎳底鍍層極易被氧化。當鎳面鈍化生成氧化物層時(這極易發生,常溫下露置空氣中1~2秒鐘即可),表面張力迅速降低,遠小于熔融的焊膏的表面張力,此時熔融的焊膏不能在鎳表面潤濕,即表現為“拒錫”。

注意:存放時間越久,氧化鎳層越厚,焊錫性越差。

此文關鍵字:鹽霧試驗 工藝講解
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